什么是BS EN ISO 10749-4：2018

BS EN ISO 10749-4：2018是一種技術標準，可為表面安裝組件的焊具有測試和評估的指南和要求。它特別著眼于“焊料糊印刷”，這是電子設備組裝過程中的關鍵一步。

了解焊料糊印刷

焊料糊印刷印刷是指焊料的沉積使用模板進入印刷電路板（PCB）。此過程至關重要，因為它直接影響電子組件的質量和可靠性。焊料糊狀物是組件鉛與PCB墊之間的粘合劑，形成了電氣和機械連接。

過去，對于焊料糊打印評估，存在各種行業(yè)標準。但是，BS EN ISO 10749-4：2018旨在提供一種全面而統(tǒng)一的方法，以確保整個行業(yè)的質量和績效一致。

關鍵要求和指南

bs en iso10749-4：2018指定了一系列參數和測試方法，這些參數和測試方法應在評估焊料糊印刷期間遵守。其中包括：

模板設計：標準強調了適當的光圈設計的重要性，例如形狀，尺寸和定位，以確保準確的焊料粘貼應用。

焊接糊選擇：它提供了有關焊料糊選擇材料的指導，考慮了合金成分和通量含量等因素。

打印過程控制：標準概述的技術來監(jiān)視和控制必需的打印變量，包括擠壓壓力，速度，速度

檢查和測量：它定義了檢查標準和測量方法，以評估焊料糊狀沉積的質量和一致性。

通過遵循這些要求和準則，制造商可以優(yōu)化焊料粘貼打印過程，最大程度地減少缺陷并提高整體產品可靠性。

好處和影響

bs en iso 10749-4：2018為制造商和最終用戶提供了一些好處。電子行業(yè)。首先，它促進標準化，確保不同生產線和供應商之間的質量一致。這種協調可以降低缺陷，提高收益率，并最終降低成本。

其次，遵守該標準可以增強產品可靠性和壽命。通過仔細評估和控制焊料糊印刷過程，由于焊料關節(jié)問題引起的組裝失敗的風險大大減少了。

第三，BS EN ISO 10749-4：2018鼓勵在模板中持續(xù)改進和創(chuàng)新設計，焊料配方和印刷技術。制造商可以利用此標準來優(yōu)化其流程并保持技術進步的最前沿。

總而言之，BS EN ISO 10749-4：2018在確保在確保高質量的焊料粘貼印刷中起著至關重要的作用電子行業(yè)。它設定了明確的要求和準則，促進一致性，可靠性和創(chuàng)新。制造商和最終用戶都應采用此標準來推動卓越并提供可靠的電子產品。