什么是IEC 60068-2-78：2020？

IEC 60068-2-78：2020是一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它指定了半導(dǎo)體設(shè)備的測試方法。該標(biāo)準(zhǔn)由國際電力技術(shù)委員會（IEC）制定，提供了指南，以確保在各種環(huán)境條件下的半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和質(zhì)量。

IEC的重要性IEC 60068-2-78：2020

半導(dǎo)體設(shè)備是各種電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，包括智能手機，計算機，汽車電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備。這些設(shè)備的可靠性和性能可能會受到溫度，濕度，沖擊和振動等因素的影響。因此，必須擁有確保設(shè)備在不同環(huán)境中的耐久性和功能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

測試程序

IEC 60068-2-78：2020標(biāo)準(zhǔn)概述特定的測試程序，以評估半導(dǎo)體設(shè)備對環(huán)境壓力的抵抗力。這些測試包括溫度循環(huán)，潮濕的熱量和穩(wěn)態(tài)溫度 - 濕度偏置。讓我們仔細(xì)研究每個測試過程：

溫度循環(huán)

在此測試中，半導(dǎo)體裝置會經(jīng)過極端溫度的重復(fù)循環(huán)。目的是模擬設(shè)備在操作過程中可能會發(fā)生的熱應(yīng)力。通過將設(shè)備暴露于高溫和低溫下，工程師可以評估其承受溫度波動而不會降低性能或可靠性的能力。

潮濕熱量

潮濕的熱測試旨在評估設(shè)備在長時間內(nèi)對高濕度和溫度升高的阻力。該設(shè)備通常放置在具有控制濕度水平的腔室中，并暴露于溫度升高。該測試有助于確定濕度引起的腐蝕，絕緣崩潰或與潮濕環(huán)境長期暴露有關(guān)的其他因素引起的潛在故障。

穩(wěn)態(tài)溫度 - 濕度偏見

此測試包括將半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)將半導(dǎo)體裝置曝光與濕度組合。目的是評估其在持續(xù)的環(huán)境壓力下的性能。通過將設(shè)備長期遵守這些條件，工程師可以確定與吸收，分層或電化學(xué)反應(yīng)有關(guān)的潛在故障，這是由于長期暴露于特定環(huán)境而引起的。

結(jié)論

IEC 60068-2-78：2020是一個重要的國際標(biāo)準(zhǔn)，可確保在各種環(huán)境條件下的半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和質(zhì)量。該標(biāo)準(zhǔn)中概述的測試方法可幫助制造商和工程師評估設(shè)備對溫度波動，高濕度和其他應(yīng)力因素的抵抗力。遵守這些標(biāo)準(zhǔn)不僅可以提高電子系統(tǒng)的整體性能，還可以提高其壽命和耐用性。